實驗室小型桌面等離子清洗機PLUTO-T特點:
1.具有性能穩(wěn)定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。
2.對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。
3.清除樣品表面的有機污染物。
4.定時處理、快速處理、清洗效率高。
5.綠色環(huán)保、不使用化學溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。
6.在常溫條件下進行超清洗,對樣品非破壞性處理。
實驗室小型桌面等離子清洗機PLUTO-T技術(shù)參數(shù):
1.真空腔規(guī)格: 不銹鋼腔體,直徑150mm*(深)200mm
2.電極:平板氣浴電極,材質(zhì)6061-T6鋁合金
3.電極尺寸:100*170mm
4.頻率:40KHz (可選配13.56MHz射頻等離子源)
5.功率:0-300W連續(xù)可調(diào),精度1W,可在設(shè)備運行中隨時調(diào)整參數(shù)
6.氣體控制:針式氣體流量閥, 0-300ml 2路氣體
7. 真空計:電偶式真空計,精度:0.01mTor
8.控制方式:4.3寸工業(yè)控制觸摸屏,全手動控制和全自動控制兩種控制方式
9.控制軟件功能:界面顯示實時工作狀態(tài)
實驗室小型桌面等離子清洗機應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體元件清洗:光學器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
光學鏡片清洗:清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
去除氧化物:移除光學元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì),去除金屬材料表面的氧化物。
芯片清洗:清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
表面修飾:高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域:封裝領(lǐng)域中的清洗和改性,增強其粘附性,適用于直接封裝及粘和。
改善粘合力:改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜:對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增強表面粘附性、浸潤性、相容性,顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域:對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理,增強其浸潤性和相容性。
醫(yī)用領(lǐng)域:修復(fù)學上移植物和生物材料表面的預(yù)處理,增強其浸潤性、粘附性和相容性及對醫(yī)療器械的消毒和殺菌。